該設備主要是（集）直流磁控濺射，中頻濺射和電弧離子蒸發三種技術融合一體，結合線離化源及泳沖偏壓鍍膜可使沉積顆粒細化。膜層各項性能提高，能在金屬制品及非金屬表面鍍制合金膜、化合物膜、多層復合膜等。經公司技術人員多年專注研發，通過特有的陰極電弧離子和非平衡磁控系統，開發出整套計算機自動控制系統，使鍍膜膜層附著力強致密度、從復度一致性好等特點，解決了人工手動操作復雜性、膜層顏色不一致等問題。廣泛適用于手表、手機殼、五金、潔具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。鍍制Tin、TiCN、CrN、TiALN、ZrN、TiNC膠各類金鋼石膜（DLC）。

1、磁控濺射的原理是基于陰極輝光放電理論，把陰極表面磁場擴展到接近工作表面，提高了濺射原子離化率。既保留磁控濺射的細膩又增強了表面光澤度。

2、電弧等離子體蒸發源性能可靠，在優化陰極及磁場結構鍍膜時可在30A電流下工作，鍍膜膜層和基底界面產生原子擴散，又具有離子束輔助沉積的特點。